近日，由金湖县经济开发区引进的高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目正式开工，为县域新材料产业向高端化迈进、半导体产业链配套能力提升再添新引擎。
该项目由泰坦未来半导体（江苏）有限公司投资新建，定位高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底一体化生产基地。项目盘活闲置地块67亩，改造厂房1.25万平方米，新建厂房5100平方米，购置化学气相沉积炉、处理炉、超声波清洗机、冷却水系统等设备，主要生产半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层系列产品。全面投产后，可年产20万片半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层产品，实现销售6亿元，新增入库税收3000万元。
项目负责人汪徵表示，企业计划通过“一院”“一产”的规划布局，打造国家级高性能先进碳基/陶瓷基半导体复合材料成果转化中心（研究院），以及产、学、研、融深度结合的高科技产业基地，进而形成辐射长三角乃至全国的高性能先进碳基/陶瓷基复合材料研发与高端制造产业集聚中心。
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