又一国产DUV光刻胶材料项目投产-江苏化工网

4月17日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司在合肥新站高新区正式投产，项目聚焦高端半导体光刻胶核心主材料，将打造国内规模领先的DUV级别光刻胶主材量产基地，为我国半导体关键材料自主可控再添重要支撑。

该项目坐落于合肥新站高新区龙子湖路与颍州路交叉口，总投资 3 亿元，占地面积约 50亩，规划年产能达100吨。项目主要生产光致产酸剂（PAG）、树脂（Resin）、光引发剂（PI）等光刻胶核心原材料，全面覆盖 ArFi、ArF、KrF等DUV光刻胶体系，可支撑先进制程半导体材料需求。

威迈芯材总部位于苏州，在韩国布局两座量产工厂，长期专注于光刻胶核心主材料研发与产业化。目前公司已实现7/14纳米先进制程光刻胶主材量产技术突破，累计研发交付数百款产品，成功完成对国内主流半导体光刻胶龙头企业的产品导入与全面覆盖，技术实力与市场配套能力位居行业前列。

当前，合肥新站高新区正深入实施“2411”产业发展战略，汇聚了京东方、维信诺、晶合集成等行业龙头。威迈合肥工厂量产的高端光刻材料，正是连接“芯片”与“屏幕”的关键纽带，有助于推动我区“芯屏”产业从物理集聚迈向化学融合。

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