5月21日,旭化成宣布开发出一种用于先进面板级半导体封装的新型光敏聚酰亚胺(PSPI)薄膜。目前,该PSPI薄膜正处于客户评估阶段,预计不久将实现商业化。
这款新型PSPI薄膜结合了旭化成在PIMEL™液态PSPI(用于缓冲涂层和钝化层)和SUNFORT ™干膜光刻胶(用于基板和晶圆上的临时光刻电路图案化)制造方面的专业技术。它能够轻松、均匀地将层压工艺应用于大尺寸方形面板,从而提高半导体封装制造的生产效率。此外,该薄膜设计可满足绝缘层层数增加的行业趋势。预计PSPI薄膜将应用于半导体封装的重布线层(RDL)和封装基板的绝缘层。
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